2018年11月26日（月）、関東学院大学関内メディアセンターにおいて三次元電子回路実装研究所の第2回公開研究会が開催されました。三次元電子回路実装研究所では、多種多様なセンサーモジュールが多量に必要になるIoT時代には、抜本的な低コストでの三次元実装技術の開発が必要と考え、IoT時代の到来という大きな変革期に三次元電子回路実装研究所への想いを知っていただき、Made in Japan復権への道筋を見出す機会を設けたいと考えています。
今回は第2回目の公開研究会であり、多くの産学の方に参加していただきました。
公開研究内容として、以下の4件の講演がありました。
1．「Congress MID 2018ー9月にドイツで開催されたMID国際会議報告」、
「日本より生産性が46％高いドイツ流の仕事術と日本の産業の将来」； 小岩様（関東学院大学）
2．「熱可塑性ポリイミドを使用した立体両面配線基板の開発」；道脇様（株式会社メイコー）
3．「MID（Molded Interconnect Device）用銅ペースト」；江尻様（日立化成株式会社）
4．「電子回路を樹脂成形品に埋設する技術」；川井様（オムロン株式会社）
今後も、大学HPや理工学部応用化学コースのSNSを通して、公開研究会の案内を行ってまいります。
